翻盖手机设计规范

 时间:2011-07-08 06:56:50 贡献者:tony_xiejin

导读:翻盖手机设计规范 目 录一.翻盖手机外观部分设计 ....................................................................................... 2 二.翻盖手机开盖角度设计 ......................................................

三星翻盖机s3600美图赏析; 手机,采用了三星经典的翻盖式设计; samsun
三星翻盖机s3600美图赏析; 手机,采用了三星经典的翻盖式设计; samsun

翻盖手机设计规范 目 录一.翻盖手机外观部分设计 ....................................................................................... 2 二.翻盖手机开盖角度设计 ....................................................................................... 3 三、手机转轴部分设计 ............................................................................................... 4 四.主板上盖、翻盖底壳部分设计........................................................................... 8 五.FPC 设计 .............................................................................................................. 12 六.翻盖 FPC 通道的设计 ......................................................................................... 15 七.霍尔器设计 ......................................................................................................... 17

翻盖手机设计规范

一.翻盖手机外观部分设计1.翻盖底壳与主板上盖之间的合盖间隙:0.4mm。

2.主板上盖转轴位置的距离: 21 mm≤A≤25 mm。

3.翻盖底壳、主板上盖转转轴位直径≥9mm。

4.翻盖与主机转轴部分轴向间隙:0.3mm。

5.主板上盖转轴部分单边偏移 0.5mm,做一个 0.05 mm 高的凸台,凸台不能喷涂油漆,以免翻盖产生油漆磨擦声。

5.翻盖与主机转轴部分横向间隙: (A-A”)/2=0.075 mm(含主板上盖高度 0.05 的凸台) 。

6.翻盖翻转过程中与主板上盖肩膀部位间隙≥0.3mm。

7.翻盖底壳、主板上盖转轴四周倒圆角 R0.4,可以方便翻盖装配,改善装配时掉油漆。

8.翻盖底壳、主板上盖转轴上下两个面倒圆角 R1,防止翻盖转轴位置开裂。

9. 翻盖底壳、主板上盖转轴端面倒圆角 R0.3,防止翻盖转轴位置开裂。

10.减震垫与翻盖底壳的间隙≥0.25mm。

11.按键与镜片之间的间隙:0.6MM。

12.按键低于主板上盖 0.1mm。

13.显示屏镜片低于翻盖底壳 0.1 mm。

14.盲点与镜片间距离:0.45mm 以上。

1.显示屏镜片低于翻 盖底壳0.1 2.主板上盖按键偏移2MM区 域内做一个0.2的沉台 3.按键最高面到显示 镜片的距离0.6 4.主板上盖长度方向中心位做 两个2X0.6X0.4的支撑点

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二.翻盖手机开盖角度设计1.1 转轴打开角、翻盖手机的开盖角度、合盖预压角、开盖预压角、转轴装配角。

1.2 普通转轴打开角度一般为 180 º。

1.3 翻盖手机的打开盖角度:ID 设计翻盖打开角度α (即翻盖与主板上盖之间的角度值)一般为 165º。

1.4 合盖预压角(装配角度):手机合盖状态转轴预压角:β=7 º ~9 º。

1.5 开盖预压角:手机开盖状态转轴预压角:γ=(180-165-β)6 º~8 º。

1.6 装配角:δ=180-β。

翻盖设计R0.3β主板上盖设计R0.3γ开盖状态:开盖角度α、开盖预压角γαβδ合盖状态:合盖预压角β转轴装配角:δ(无预压)

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三、手机转轴部分设计转轴是翻盖手机的一个重要元器件,它将翻盖和主机连接起来后,由它来实现翻盖功能。

1.转轴分类: 1.1 普通转轴:分左转轴、右转轴,左右通用转轴,一般常用左右通用转轴。

普通转轴一般采用压缩转轴头部的方式装配。

1.1.1 普通转轴扭矩规格:5.5、5.0、4.5 (单位 kgf.mm)。

设计时根据翻盖重量、长度来选用合适的扭矩,步步高公司的手 机一般选 5.5、5.0Kgfmm 较合适。

1.1.2 常用转轴直径规格:Φ5.8、Φ5.0; 1.1.3 选择原则: 根据翻盖的重量选择合适扭矩的转轴、 同样扭矩的转轴选择外形直径较小的转轴, 把转轴孔的胶厚做大 (注 意防缩水处理) ,因为现在的翻盖手机打开的角度大,整机长度较长(BBK 翻盖手机的长度基本上是 100mm,夏普翻盖手机长 度 100~110)开盖过程中塑胶件转轴位置受到的冲击力大,塑胶件转轴位置开裂已成了困扰翻盖手机的难题。

1.2FreeStop 转轴:一般可以左右通用。

只能采用机械式装配,转轴头部无法压缩。

1.3 整体式转轴:与翻盖部分、主机部分采用螺钉连接,不存在孔轴配合关系。

1.4 双转轴:自带定位机构,左右各一个,翻盖 FPC 位于两个转轴之间。

2.普通转轴与翻盖部分、主板上盖部分的配合关系如下: (单位为 mm)E B D GCADB'R1A" A' C'FA-A'=0.04; A-A"=-0.04 B-B'=0.04;B-B"=-0.04 C-C'=-0.2 D-D'=-0.5βC0.3X0.3 R0.3 B"R10.05G'F-F'=0.04;F-F"=-0.04 G-G'=0.04; G-G"=-0.04 (H'-H)/2=0.5 G"H H'F"R0.3C0.3X0.310°凸台高度0.05,不喷涂。

2.1 转轴本体配合参数:2.1.1 转轴本体与转轴孔根部单边过盈0.02, 2.1.2转轴本体与转轴孔端部单边间隙0.02。

由于转轴孔的尺寸精度要求高且不好检测,可以用转轴装入的压力进行检测,转轴装入的压力0.3KGF—1KGF都是OK 的, 转轴装入的最佳压力0.5KGF~0.7KGF。

2.1.3 转轴挡墙孔比转轴介子单边大0.2。

2.1.4转轴定位挡墙厚度0.7~0.8。

2.1.3转轴孔的深度比转轴本体长0.5(或按转轴规格书进行设计),便于拆转轴。

2.1.4转轴本体孔端面倒0.3的C角,便于装转轴。

2.2转轴头部配合参数: 2.2.1转轴头部与转轴孔根部配合单边过盈0.02。

2.2.2转轴头部与转轴孔端部配合单边间隙0.02。

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由于转轴孔的尺寸精度要求高且不好检测,可以用转轴装入的压力进行检测,转轴装入的压力0.3KGF—1KGF都是OK 的, 转轴装入的最佳压力0.5KGF~0.7KGF。

2.3主板上盖转轴部分直径单边偏移0.5,做一个凸台: 2.3.1凸台高度0.05。

2.3.2凸台直径:H’=H-1, 凸台不能喷涂油漆,以免翻盖产生油漆磨擦声。

2.4转轴接地:转轴通过弹片把主板、翻盖L板连接起来,使之成为一个导电整体。

3.假转轴分类: 3.1 主板上盖直接设计假转轴。

3.2 含 GF 的塑胶原材料与含 GF 的塑胶原材料之间相互摩擦,胶件会很快被磨损;含 GF 的塑胶原材料与不含 GF 的塑胶原 材料之间相互摩擦,没加 GF 的部件胶件会很快被磨损,为解决此问题必须在主板上盖拆分出一个转轴套。

4.假转轴设计。

4.1.1 主板上盖直接设计假转轴的方法:主板上盖 K 拨模1.0°K' 拨模1.0°翻盖部分I J'R0.2 R0.3typJ"RJC0.3X0.3 J-J"=-0.04, K-K'=0.24.1.2 假转轴内径: I=4.5(FPC 通道) 。

4.1.3 假转轴的厚度:0.95~1.1。

4.1.4 假转轴外径: J=6.4~6.7,拨模:1º。

4.1.5 假转轴高度:K=0.9~1.1。

4.1.6FPC 通道宽度:R=1.7~1.8。

4.1.7 为防止假转轴开裂,根部需倒 0.3 的圆角。

5.假转轴与假转轴孔的配合关系: 5.1 假转轴与假转轴孔配合单边间隙 0.02, 5.2 假转轴孔的深度比假转轴高 0.2(K-K’=0.2)。

5.3 因为假转轴根部有一个 0.3 的圆角,假转轴孔相应位置(端面)倒 0.3X0.3 的斜角。

6.转轴套设计: 6.1 转轴套材料:为了保证转轴套有足够的刚性,防止受力变形,转轴套用不锈钢粉末冶金。

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转轴套设计 QPMK拨模1.0°RLJI=4.5 typ J=I+2X(0.95~1.1) 拨模1.0° R0.2 J-J'=0.046.2 转轴套内径等于:I=4.5(FPC 通道) 。

6.3 转轴套的厚度:0.95~1.1。

6.4 转轴套与翻盖配合外径:J=6.4~6.7,拨模:1º。

6.5 转轴套与主板上盖配合外径:L=6.6~6.9,拨模:1º。

(L-J=0.2,此处是前后模分模面) 6.6 转轴套与翻盖配合高度:K=0.9~1.1,推荐 K=1。

6.7FPC 通道宽度:R=1.7~1.8。

6.8 为了防止转轴套受力变小,需要做两根定位骨进行固定: 6.8.1 两定位骨的距离:N=3.5~3.7。

6.8.2 定位骨的宽度:P=0.8~1.0。

6.8.3 定位骨的高度 Q=0.4~0.6。

7.主板上盖转轴套位置设计: 7.1 主板上盖转轴部分的直径:U≥9 7.2 转轴套孔的胶厚大于 1.2mm。

7.3 转轴套孔端面倒 R0.1 的圆角。

8.转轴套与主板上盖的配合关系: 8.1 转轴套与主板上盖按单边过盈 0.01 配合。

8.2 定位骨内侧面与主板上盖按单边过盈 0.01~0.015 配合。

8.3 转轴套与主板上盖配合长度 M=5.5~6..0(与 FPC 有关), 转轴套装入的推力 0.3~1.0KGF。

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